芯片自动贴装设备分散采购成交公告

项目信息

项目名称

芯片自动贴装设备采购项目

项目编号

HITWHZG-20190264

采购单位信息

采购单位名称

学生工作部

采购单位地址

主楼地下室

联系人

姚统

联系方式

134****4169

成交信息

成交金额

3.3万元

成交供应商

浙江华企正邦自动化科技有限公司

供应商地址

浙江省丽水市莲都区通济街36-1号

公告日期

2019年9月11日

采购小组名单

马海鹰、杨俊敏、姚统

采购清单

序号

名称

规格型号

数量

中标价

（万元）

1

贴片机

ZB3245TSS

1

2.8

2

回流焊

ZB5040HL

1

0.33

3

印刷台

ZB3040H

1

0.17

合  计

3.3