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芯片自动贴装设备分散采购成交公告
[ 作者:王亚楠 来源:资产管理处 浏览:10 录入时间:2019年09月11日 ]

项目信息

项目名称

芯片自动贴装设备采购项目

项目编号

HITWHZG-20190264

采购单位信息

采购单位名称

学生工作部

采购单位地址

主楼地下室

联系人

姚统

联系方式

134****4169

成交信息

成交金额

3.3万元

成交供应商

浙江华企正邦自动化科技有限公司

供应商地址

浙江省丽水市莲都区通济街36-1

公告日期

2019911

采购小组名单

马海鹰、杨俊敏、姚统

采购清单

序号

名称

规格型号

数量

中标价

(万元)

1

贴片机

ZB3245TSS

1

2.8

2

回流焊

ZB5040HL

1

0.33

3

印刷台

ZB3040H

1

0.17

 

3.3


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